陈立平

华中科技大学CAD中心主任，国家CAD支撑软件工程技术研究中心（武汉）主任，天喻软件有限责任公司董事长，浙江大学CAD&CG国家重点实验室学术委员,杭州电子科技大学特聘教授，中国机械工程学会机械设计分会理事，中国仿真学会理事。

获2004教育部新世纪优秀人才计划资助，2007年度《中国机电工业》编委执委会副主任。

十多年来，在几何约束求解、多体系统动力学、多领域建模分析等数字化设计支撑技术方面进行研究。

承担国家自然基金、973、863及企业合作等多层次项目。

对多体系统动力学建模与求解展开研究，在建模与计算方面取得突破，形成了自主知识产权的软件平台InteDyna（获知识产权），在企业获初步应用。

密切关注复杂机电系统建模分析与优化技术发展，在多领域物理建模理论方面进行了深入研究，提出多领域约束融合理论，获2005年自然基金资助，在国内率先研究了多领域物理建模规范语言modelica,并组织研发多领域物理建模与仿真系统InteMworks（获知识产权）。作为亚太地区第一个基于modelica的仿真分析平台，InteMworks在维也纳MODELICA2006大会上受到国际同行关注和肯定。十年来，在计算机学报、软件学报、CAD及AMT、Computer&Struct.及Structural&MultidisplinaryOptimization等国内外重要学刊上发表论文30余篇。

陈立平博士以振兴民族软件产业为己任，在促进科研成果产业化方面，积累了丰富的企业管理经验，具有很强的开拓精神、创新意识和组织能力。2001年任武汉天喻信息产业股份有限公司软件分公司总经理，2002年组织武汉天喻信息产业股份有限公司软件分公司进行剥离、改制，2002年5月14日成立了武汉天喻软件有限责任公司，并出任公司董事长，法人代表。五年内，公司运行得到迅猛发展，经营状况跃上新台阶。